结构陶瓷高温性能

结构陶瓷的耐高温性能大都比较好，通常在800°C以下，温度对陶瓷材料强度影响不大。离子键陶瓷与共价键陶瓷相比，前者的耐高温性要差些。一般而言,在较低温度范围内，陶瓷的断裂破坏属脆性行为，即没有塑性变形，同时极限应变很小，对微小缺陷很敏感。但在高温区，陶瓷在断裂前可产生微小塑性变形,极限应变大大增加，有少量弹塑性行为。此外，强度对缺陷的敏感程度有很大变化，产生这种材料性能变化的低温区和高温区的分界线通常称为脆性延性转换温度，脆性延性转变温度与陶瓷化学组成和价键的类型密切相关,同时也与陶瓷的微观结构、晶界相组成、特别是晶界玻璃相成分和含量有关。在高温下，在脆性-延性转变温度以上，大多数陶瓷材料强度会下降。对于离子键合的MgO陶瓷,其脆性延性转变温度很低，几乎从室温开始强度就随温度的提高而下降。Al2O3的脆性延性转变温度大约在900°C左右，热压烧结SigN4的脆性-延性转变温度约在1200°C左右，而SiC陶瓷往往可以耐受1600°C高温。

陶瓷硬度使用与检测

硬度代表材料抵抗硬的物体压陷表面或破坏的能力。硬度这一名称有各种不同的含义，常见的硬度表示法有：莫氏硬度、布氏硬度（HB）、洛氏硬度(HRC)、维氏硬度(HV)、努普硬度)和显微硬度等等。 由于测量的方法不同，测得的硬度所代表的材料性能也各异。例如金属材料常用的硬度测量方法是在静载荷下将一种硬的物体压入材料，这样测得的硬度主要反映材料抵抗塑性形变的能力;而陶瓷、矿物材料使用的划痕硬度却反映材料抵抗破坏的能力。所以硬度没有统的定义，各种硬度的单位也不同，彼此间没有固定的换算关系。 用静载荷压人的硬度试验法种类很多，常用于测定材料的布氏硬度、维氏硬度及洛氏硬度。这些方法的原理都是将-硬的物体在静载荷下压人被测物体表面，以凹面单位面积的载荷表示被测物体的硬度。布氏硬度(Hp)主要用来测定金属材料中较软及中等硬度的材料，很少用于陶瓷。洛氏硬度法测量的范围较广，常用于硬质金属和陶瓷材料的硬度表征。维氏硬度和努普硬度都适用于较硬的材料，也用于陶瓷硬度的测定。