具有半导体特性陶瓷的电阻率约为10-5~107Ω.cm,对于陶瓷材料可以通过掺杂或者使化学计量偏离而造成晶格缺陷等方法获得半导体特性。采用这种方法的陶瓷有TiO2、ZnO、CdS、BaTiO3、Fe2O3、Cr2O3和SiC。半导体陶瓷的不同特点是它们的导电性随环境而变化，利用这一特性可制成各种不同类型的陶瓷敏感器件，如热敏、气敏、湿敏、压敏、光敏等传感器。半导体尖晶石材料如Fe3O4,在受控的固溶体内掺人非导体尖晶石材料如MgAl2O4、MgCr2O4,和Zr2TiO4,可用作热敏电阻,它是种可精心控制的随温度而变化的电阻装置。在ZnO中可加入Bi、Mn、Co、Cr等氧化物进行改性，这些氧化物大都不是固溶于ZnO中，而是偏折在晶界上形成阻挡层，从而得到ZnO压敏电阻陶瓷材料,并且是压敏电阻陶瓷中性能 的一种材料。

高岭土与水结合形成的泥料，在外力作用下能够变形，外力除去后，仍能保持这种形变的性质即为可塑性。可塑性是高岭土在陶瓷坯体中成型工艺的基础，也是主要的工艺技术指标。通常用可塑性指数和可塑性指标来表示可塑性的大小。可塑性指数是指高岭土泥料的液限含水率减去塑限含水率，以百分数表示，即W塑性指数=100(W液性限度-W塑性限度）。可塑性指标代表高岭土泥料的成型性能，用可塑仪直接测定泥球受压破碎时的荷重及变形大小可得，以kg·cm表示，往往可塑性指标越高，其成型性能越好。高岭土的可塑性可分为四级。 结合性指高岭土与非塑性原料相结合形成可塑性泥团并具有一定干燥强度的性能。结合能力的测定，是在高岭土中加入标准石英砂（其质量组成0.25—0.15粒级占70%，0.15—0.09mm粒级占30%）。以其仍能保持可塑泥团时的 含砂量及干燥后的抗折强度来判断其高低，掺入的砂越多，则说明这种高岭土结合能力就越强。通常凡可塑性强的高岭土结合能力也强。