1、蒸发溶剂插层法。 蒸发溶剂插层法作为一种液相插层，其原理在于：首先小分子蒸发溶剂需要完成浓缩混合环节，然后再进入高岭土层间，继续完成插层环节。只整个过程中，溶剂会持续蒸发，并且溶液浓度会逐渐增大。 2、液相插层法。 液相插层法作为比较常用的一种高岭土插层改性法，其应用范围比较广。插层剂在乳液或溶液状态下的反应，是对液相插层法的体现。液相插层根据取代次数的多少，可以进行划分，包括直接插层法、一次及二次取代法等。 在对液相插层法进行选择过程，比较关键的一点在于对预插层体的选择。稳定性与层间距，是一个好的预插层体需要具备的两大特征。 3、插层-磨剥法。 磨剥法的原理是借助于研磨介质在水中的相对运动，相互间产生剪切、挤压、冲击和磨剥作用，使较大的叠层剥开，并趋向于单个晶体。磨剥法主要使用的设备有介质搅拌磨、球磨机和砂磨机。 磨剥法是目前国内外较为普遍使用的传统剥片方法，技术比较成熟。计算机与磨剥设备的连接，更使得磨剥技术得以充分发挥，也降低了工人的劳动强度，更提高了生产的性，同时也保证了产品的产量和质量的稳定。

结构陶瓷的耐高温性能大都比较好，通常在800°C以下，温度对陶瓷材料强度影响不大。离子键陶瓷与共价键陶瓷相比，前者的耐高温性要差些。一般而言,在较低温度范围内，陶瓷的断裂破坏属脆性行为，即没有塑性变形，同时极限应变很小，对微小缺陷很敏感。但在高温区，陶瓷在断裂前可产生微小塑性变形,极限应变大大增加，有少量弹塑性行为。此外，强度对缺陷的敏感程度有很大变化，产生这种材料性能变化的低温区和高温区的分界线通常称为脆性延性转换温度，脆性延性转变温度与陶瓷化学组成和价键的类型密切相关,同时也与陶瓷的微观结构、晶界相组成、特别是晶界玻璃相成分和含量有关。在高温下，在脆性-延性转变温度以上，大多数陶瓷材料强度会下降。对于离子键合的MgO陶瓷,其脆性延性转变温度很低，几乎从室温开始强度就随温度的提高而下降。Al2O3的脆性延性转变温度大约在900°C左右，热压烧结SigN4的脆性-延性转变温度约在1200°C左右，而SiC陶瓷往往可以耐受1600°C高温。