结构陶瓷的耐高温性能大都比较好，通常在800°C以下，温度对陶瓷材料强度影响不大。离子键陶瓷与共价键陶瓷相比，前者的耐高温性要差些。一般而言,在较低温度范围内，陶瓷的断裂破坏属脆性行为，即没有塑性变形，同时极限应变很小，对微小缺陷很敏感。但在高温区，陶瓷在断裂前可产生微小塑性变形,极限应变大大增加，有少量弹塑性行为。此外，强度对缺陷的敏感程度有很大变化，产生这种材料性能变化的低温区和高温区的分界线通常称为脆性延性转换温度，脆性延性转变温度与陶瓷化学组成和价键的类型密切相关,同时也与陶瓷的微观结构、晶界相组成、特别是晶界玻璃相成分和含量有关。在高温下，在脆性-延性转变温度以上，大多数陶瓷材料强度会下降。对于离子键合的MgO陶瓷,其脆性延性转变温度很低，几乎从室温开始强度就随温度的提高而下降。Al2O3的脆性延性转变温度大约在900°C左右，热压烧结SigN4的脆性-延性转变温度约在1200°C左右，而SiC陶瓷往往可以耐受1600°C高温。

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